鍵合金絲
鍵合金絲是具備優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性的半導(dǎo)體封裝內(nèi)引線材料，可用于所有半導(dǎo)體分立器件，發(fā)光二極管（LED）,集成電路（IC）封裝。
- 商品名稱： 鍵合金絲
- 產(chǎn)品描述
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鍵合金絲 / Gold Bonding Wire
鍵合金絲是具備優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性的半導(dǎo)體封裝內(nèi)引線材料，可用于所有半導(dǎo)體分立器件，發(fā)光二極管（LED）,集成電路（IC）封裝。機(jī)械性能 / Mechanical Properties
直 徑
Diameter重 量
Weight延 伸 率
Elongation(%)拉 斷 力
Breaking load(cn)μm mil mg/m JCSG JCSG1 JCSG2 JCSG3 JCSG6 15±1 0.6 2.97-3.88 2.0-5.0 >2.5 >3.0 >3.5 >4.0 18±1 0.7 4.39-5.48 2.0-5.0 > 2.5 > 3.5 > 4.0 > 5.0 20±1 0.8 5.48-6.69 2.0-6.0 > 4.0 > 4.5 > 6.0 > 6.0 23±1 0.9 7.34-8.74 2.0-7.0 > 5.0 > 6.0 > 8.0 > 8.0 25±1 1 8.74-10.26 2.0-8.0 > 7.0 > 8.0 >10.0 > 10.0 30±1 1.2 12.76-14.58 3.0-8.0 > 11.0 > 12.0 > 13.0 > 15.0 38±1 1.5 20.77-23.08 3.0-10.0 > 17.0 > 18.0 > 21.0 > 22.0 50±2 2 34.96-41.03 3.0-12.0 > 30.0 > 32.0 > 34.0 > 36.0 可根據(jù)客戶要求制造其它直徑的鍵合金線。
技術(shù)數(shù)據(jù) / TDS for Au wire
Main Purity 4N Au 4N Au Wire Type JCSG1,2,3 JCSG6 Hardness(Hv) FAB 42 ~47 40 ~ 50 Wire 47 ~52 50 ~ 60 Fusing Current(A)(±0.02A,Length=10mm) 0.28 ~ 1.37 0.28 ~ 1.35 Resistivity(u? Cm) 2.3 2.9 Recrystalization Temp.(℃) 500 ~ 550 500 ~ 550 Elastic Modulus(Gpa) 70 ~ 80 70 ~80 Melting Point(℃) 1050 ~1080 1050 ~1080 Density(gr/cm2) 19.32 19.2 Cofficient of Linear thermal Expansion(20~100℃) 13 ~ 15 x 10-6 13 ~ 15 x 10-6 Shelf Life(From data of Manufacturing/day) 2 Years 2 Years Floor Life(Opened from PET PACK) 4Weeks 4Weeks 應(yīng)用 / Applications
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