金銀合金絲
金銀合金絲相比鍵合金絲成本降低，相比其它材料鍵合絲有好的鍵合性能，鍵合穩(wěn)定，主要用于發(fā)光二極管（LED）封裝。
- 商品名稱： 金銀合金絲
- 產(chǎn)品描述
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金銀合金絲 / Gold & Silver Bonding Wire
金銀合金絲相比鍵合金絲成本降低，相比其它材料鍵合絲有好的鍵合性能，鍵合穩(wěn)定，主要用于發(fā)光二極管（LED）封裝。機械性能 / Mechanical Properties
Diameter Weight Elongation Breaking Load mg/m % cn μm mil JCSA JCSB JCSA JCSB JCSA,B 18±1 0.7 3.27-4.09 3.75-4.68 4-14 2.5-7 3-11 20±1 0.8 4.09-4.99 4.68-5.72 4-14 2.5-8 4-11 23±1 0.9 5.48-6.52 6.27-7.47 6-16 2.5-8 6-13 25±1 1 6.52-7.65 7.47-8.76 6-18 3-9 8-17 注：可根據(jù)客戶要求制造其它直徑的金銀合金線。
化學成份 / Chemical Composition
型號 單位 金(Gold) 銀(Silver) 其它(Other) JCSA % 60±1 40±1 <0.5 JCSB % 80±1 20±1 <0.5 可根據(jù)客戶要求生產(chǎn)其它含量的金銀合金線。
應(yīng)用 / Applications
產(chǎn)品咨詢
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