鍵合銅絲
鍵合銅絲價格低，優(yōu)良的導電、機械性能高的半導體封裝內(nèi)引線材料，可用于半導體分立器件，發(fā)光二極管（LED），集成電路（IC）封裝。
- 商品名稱： 鍵合銅絲
- 產(chǎn)品描述
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鍵合銅絲 / Copper Bonding Wire
鍵合銅絲價格低，優(yōu)良的導電、機械性能高的半導體封裝內(nèi)引線材料，可用于半導體分立器件，發(fā)光二極管（LED），集成電路（IC）封裝。機械性能 / Mechanical Properties
直徑
Diameter斷裂載荷
B/L(CN)延伸率
E/L(%)μm mil JCSC1(5N) JCSC2(4N) JCSC 15 0.6 ＞3 ＞4 7-15 18 0.7 ＞4 ＞5 7-15 20 0.8 ＞5 ＞6 7-15 23 0.9 ＞6 ＞7 8-16 25 1.0 ＞8 ＞9 8-16 28 1.1 ＞10 ＞11 8-16 30 1.2 ＞11 ＞12 10-20 33 1.3 ＞12 ＞13 10-20 注：可根據(jù)客戶要求制造其它直徑的鍵合銅線。
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