鍵合銀絲
鍵合銀絲是性價比高的半導(dǎo)體封裝內(nèi)引線材料，可用于半導(dǎo)體分立器件，發(fā)光二極管（LED），集成電路（IC）封裝。
- 商品名稱： 鍵合銀絲
- 產(chǎn)品描述
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鍵合銀絲 / Silver Bonding Wire
鍵合銀絲是性價比高的半導(dǎo)體封裝內(nèi)引線材料，可用于半導(dǎo)體分立器件，發(fā)光二極管（LED），集成電路（IC）封裝。特點 / Characteristics
較好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能
Good electrical and thermal conductivity
較好的抗腐蝕和抗氧化性能（與Cu比較）
Good corrosion resistant and anti-oxidation(Compare with Cu)
鍵合時僅需氮氣保護（與Cu比較）
Use the N2 protection only for bonding(Compare with Cu)
硬度低（與Cu比較）
Lower hardness(Compare with Cu)
成本低（與Au比較）
Lower cost(Compare with Au)型號說明 / Type Instruction
Type JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6 Main Content Ag≥99%
AuPd≤1%Ag≥97%
AuPd≤3%Ag≥95%
AuPd≤5%Ag≥92%
AuPd≤8%Ag≥88%
AuPd≤12%機械性能 / Mechanical Properties
Diameter Ag μm mil JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6 JCS B/L(cn) E/L(%) 15±1 0.6 ＞3 ＞3 ＞3.5 ＞4 ＞4 2～10 18±1 0.7 ＞4 ＞4 ＞4 ＞4 ＞4 2～10 20±1 0.8 ＞6 ＞6 ＞6 ＞6 ＞6 3～15 23±1 0.9 ＞8 ＞8 ＞8 ＞8 ＞8 3～15 25±1 1 ＞10 ＞10 ＞10 ＞10 ＞10 3～15 30±1 1.2 ＞13 ＞13 ＞13 ＞13 ＞13 5～15 38±1 1.5 ＞18 ＞18 ＞18 ＞20 ＞20 10～20 50±2 2 ＞32 ＞32 ＞32 ＞35 ＞35 10～25 注：可根據(jù)客戶要求制造其它直徑、金屬含量的鍵合銀線。
應(yīng)用 / Applications
JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6 LED、TR、QFP、BGA、SOP、QFN、TSOP、TSSOP、SOT PACKAGE
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